[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620708699.1 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN205959976U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 于大全 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人： | 盛建德,段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，通过在芯片焊垫对应的第一开口内及芯片背面采用塑封材料进行塑封，降低了芯片晶圆的翘曲；采用激光烧蚀等工艺打孔穿透塑封，形成暴露焊垫的小尺寸第二开口，可实现高密度互连的封装，且晶圆封装完毕切割成单颗芯片时，切割界面由塑封材料包裹，可保护芯片不受外界环境影响；塑封材料本身为绝缘材料，节省了公知晶圆级封装工艺中，在芯片基底上铺金属线路前的钝化制程，成本低，且互连密度高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括至少一个芯片(1)，所述芯片正面具有元件区及若干焊垫(3)；所述芯片背面形成有暴露焊垫背面的第一开口(4)，所述第一开口内及芯片背面由塑封材料(6)覆盖，各焊垫的电性通过穿透塑封材料的垂直导电互连结构引出至芯片背面的塑封材料上，与所述芯片背面塑封材料上形成的金属线路(8)电连接，所述金属线路上形成有作为芯片的电性引出端的导电体(10)。
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