[实用新型]半导体制冷片散热器有效
| 申请号： | 201620708722.7 | 申请日： | 2016-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN205860546U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F28F3/04;F28D1/03 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230051 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷片散热器，包括有基板和一体连接在基板背面的多个肋片，基板的正面设有用于贴装制冷片的开口，基板一侧的上、下端分别设有进、出液口，进、出液口分别横向延伸到基板的内部，基板的内部分别设有与进、出液口分别相连通且竖向设置的多个流道。本实用新型结构简单，将冷板结构与肋片板结构相互结合，可以对制冷片的制冷或制热面进行液体换热和空气换热，用途更广。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 散热器 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷片散热器，包括有基板和一体连接在基板背面的多个肋片，其特征在于：所述基板的正面设有用于贴装制冷片的开口，基板一侧的上、下端分别设有进、出液口，所述的进、出液口分别横向延伸到所述基板的内部，所述基板的内部分别设有与所述的进、出液口分别相连通且竖向设置的多个流道。
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