[实用新型]一种SMD磁芯端银技术用银浆配制装置有效
申请号: | 201620710265.5 | 申请日: | 2016-07-07 |
公开(公告)号: | CN205815606U | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 赖春林 | 申请(专利权)人: | 信丰县弘业电子有限公司 |
主分类号: | B01F13/10 | 分类号: | B01F13/10 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司32261 | 代理人: | 胡思棉 |
地址: | 341600 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种银浆配制装置,尤其涉及一种SMD磁芯端银技术用银浆配制装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种配制速度快、省时省力、配制效果佳的SMD磁芯端银技术用银浆配制装置。为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种SMD磁芯端银技术用银浆配制装置,包括有底板、左架、第一滑轨、第一滑块、放置盘、搅拌框、电机、小皮带轮、第一齿轮、摆动杆、连杆、固定板、第二滑轨、第二滑块、移动杆、平皮带、顶板、转盘、大皮带轮、第一连接杆、导套、第二连接杆、第二齿轮、轴承座、转轴、齿条、电动推杆、叶片和搅拌杆,底板顶部左侧设有左架。本实用新型达到了配制速度快、省时省力、配制效果佳的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 smd 磁芯端银 技术 用银浆 配制 装置 | ||
【主权项】:
一种SMD磁芯端银技术用银浆配制装置,其特征在于,包括有底板(1)、左架(2)、第一滑轨(3)、第一滑块(4)、放置盘(5)、搅拌框(6)、电机(7)、小皮带轮(8)、第一齿轮(9)、摆动杆(10)、连杆(11)、固定板(12)、第二滑轨(13)、第二滑块(14)、移动杆(15)、平皮带(16)、顶板(17)、转盘(18)、大皮带轮(19)、第一连接杆(20)、导套(21)、第二连接杆(22)、第二齿轮(23)、轴承座(24)、转轴(25)、齿条(26)、电动推杆(27)、叶片(28)和搅拌杆(29),底板(1)顶部左侧设有左架(2),底板(1)顶部右侧设有第一滑轨(3),第一滑轨(3)上滑动式连接有第一滑块(4),第一滑块(4)上设有放置盘(5),放置盘(5)上放置有搅拌框(6),左架(2)右侧从上至下依次设有顶板(17)、转盘(18)和固定板(12),左架(2)下部前侧设有电机(7)和小皮带轮(8),小皮带轮(8)位于电机(7)上部,电机(7)前侧和小皮带轮(8)前侧均设有第一齿轮(9),两第一齿轮(9)啮合,两第一齿轮(9)前侧均铰接连接有摆动杆(10),固定板(12)前侧设有第二滑轨(13),第二滑轨(13)上滑动式连接有第二滑块(14),第二滑块(14)前侧设有连杆(11),连杆(11)顶端与上部摆动杆(10)右端铰接连接,连杆(11)底端与下部摆动杆(10)右端铰接连接,第二滑块(14)右端设有移动杆(15),移动杆(15)右端与放置盘(5)左壁中部连接,转盘(18)前侧设有大皮带轮(19),大皮带轮(19)与小皮带轮(8)之间连接有平皮带(16),转盘(18)前侧铰接连接有第一连接杆(20),第一连接杆(20)右端铰接连接有第二连接杆(22),顶板(17)底部右侧设有导套(21)和轴承座(24),轴承座(24)位于导套(21)右侧,第二连接杆(22)穿过导套(21)连接有齿条(26),轴承座(24)底部设有转轴(25),转轴(25)上设有第二齿轮(23),第二齿轮(23)与齿条(26)啮合,转轴(25)底端设有电动推杆(27),电动推杆(27)底端设有搅拌杆(29),搅拌杆(29)上均匀设有叶片(28),搅拌杆(29)位于搅拌框(6)上方。
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