[实用新型]电路板构造有效

专利信息
申请号: 201620710435.X 申请日: 2016-07-07
公开(公告)号: CN206042502U 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 洪叔佑 申请(专利权)人: 精冠科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司44202 代理人: 郑裕涵
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型提出一种电路板构造,尤指一种适用于无线耳机的电路板构造,其构造包括一电极板体、一接地板体及至少一电路组件布局板体;电极板体的中心配置有一第一电极以及一环绕在第一电极外围的第二电极;接地板体经由一第一连接部电性连接电极板体及经由一第二连接部电性连接电路组件布局板体;电极板体、接地板体及电路组件布局板体经由第一连接部、第二连接部及接地板体的翻折以折叠出一近似于立体圆柱形外观的电路组件,以此电路组件作为无线耳机的内部电路,将可以有效减少无线耳机的尺寸。
搜索关键词: 电路板 构造
【主权项】:
一种电路板构造,其特征在于,所述电路板构造包括:一电极板体,其中心配置有一第一电极以及一环绕在所述第一电极外围的第二电极;一接地板体,其经由一第一连接部电性连接所述电极板体;及至少一电路组件布局板体,其经由一第二连接部电性连接所述接地板体。
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