[实用新型]C.S.PLED的封装模具有效
| 申请号： | 201620710719.9 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN206098449U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 林书弘 | 申请（专利权）人： | 林书弘 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种C.S.P LED的封装模具，其特征在于包括上模具、下模具和下料模；上模具上设有复数个均匀分布的透空槽；透空槽的长和宽大于芯片的长和宽；透空槽的深度大于芯片的高度；下模具为平板状；下模具设有上模具的底部，使上模具的透空槽底面封合形成复数个用于放置芯片及对其内注入胶体封装芯片的凹槽；下料模上设有与透空槽相互配合将封装之后的芯片推出的凸块。通过此模具能达到让制程精准，且设备简单、产能效率高、没有任何切割损耗，故，非常适合大量生产以满足市场大量光源的需求为其目的。 | ||
| 搜索关键词： | pled 封装 模具 | ||
【主权项】：
一种C.S.P LED的封装模具，其特征在于：包括上模具、下模具和下料模；上模具上设有复数个均匀分布的透空槽；透空槽的长和宽大于芯片的长和宽；透空槽的深度大于芯片的高度；下模具为平板状；下模具设有上模具的底部，使上模具的透空槽底面封合形成复数个用于放置芯片及对其内注入胶体封装芯片的凹槽；下料模上设有与透空槽相互配合将封装之后的芯片推出的凸块。
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