[实用新型]电路板的真空预润装置有效
申请号: | 201620711141.9 | 申请日: | 2016-07-07 |
公开(公告)号: | CN205830163U | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 王彦智;洪俊雄 | 申请(专利权)人: | 台湾先进系统股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/38 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型实施例揭露一电路板的真空预润装置,包含:一真空箱,该真空箱是由上方进行抽真空,该真空箱具有一上盖,以供将一电路板置入该真空箱内;一抽气孔,位于该真空箱的上方,可连接至一外部的抽真空设备;一进气孔,位于该真空箱的上方;一注水孔,位于该真空箱的下方,可连接至一外部的注水设备;以及一出水孔,位于该真空箱的底部;其中,该进气孔可连接至一外部的进气设备,且该出水孔可至一外部的排水设备。 | ||
搜索关键词: | 电路板 真空 装置 | ||
【主权项】:
一种电路板的真空预润装置,其特征在于,包含:一真空箱,该真空箱是由上方进行抽真空,该真空箱具有一上盖,以供将至少一电路板置入该真空箱内;一抽气孔,位于该真空箱的上方,可连接至一外部的抽真空设备;一进气孔,位于该真空箱的上方;一注水孔,位于该真空箱的下方,可连接至一外部的注水设备;以及一出水孔,位于该真空箱的底部。
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