[实用新型]一种骨传导头箍振子的包裹装置

摘要

本实用新型公开了一种骨传导头箍振子的包裹装置，包括骨传导头箍后半部组件，及卡合固定在其上的骨传导头箍前半部组件；骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳，及螺接固定在外壳上的内壳；骨传导头箍前半部组件包括硅胶带，及设置在硅胶带两端的、与硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片；骨传导振子通过一包裹层结构固定在硅胶带上；包裹层结构包括包裹层本体，及设置在包裹层本体两端的魔术贴，当通过包裹层本体覆盖所述骨传导振子、且环绕包覆骨传导振子容纳槽处的硅胶带时，则将骨传导振子包裹固定在硅胶带上；包裹层本体的材质为牛皮。本实用新型实现了将骨传导振子通过包裹层结构固定在硅胶带上，不易松动和掉落，同时挺高了骨传导振子的防水性。

主权项

一种骨传导头箍振子的包裹装置，其特征在于，包括：骨传导头箍后半部组件，及卡合固定在所述骨传导头箍后半部组件上的骨传导头箍前半部组件；所述骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳，及螺接固定在所述外壳上的、与所述外壳相适配的内壳；所述外壳、及所述内壳的材质均为PA塑料；所述骨传导头箍前半部组件包括硅胶带，及设置在所述硅胶带两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片；所述硅胶带通过PA塑料卡扣片卡合至外壳上，再通过将内壳螺接至外壳上以将硅胶带固定成型；所述外壳内固定设置有电路板；所述电路板上固定设置有微处理器、聚合物电池及蓝牙模块，所述聚合物电池、及所述蓝牙模块均与所述微处理器连接；所述外壳上固定设置有咪头，所述咪头与所述微处理器连接；所述硅胶带上同侧对称设置有骨传导振子容纳槽，所述骨传导振子固定于所述骨传导振子容纳槽中，所述骨传导振子与所述微处理器连接；所述骨传导振子通过一包裹层结构固定在所述硅胶带上；所述包裹层结构包括包裹层本体，及设置在所述包裹层本体两端的魔术贴，当通过包裹层本体覆盖所述骨传导振子、且环绕包覆骨传导振子容纳槽处的硅胶带时，则将骨传导振子包裹固定在所述硅胶带上；所述包裹层本体的材质为牛皮；所述骨传导振子容纳槽的深度小于或等于所述硅胶带的厚度，所述骨传导振子的厚度与骨传导振子容纳槽的深度之差为0.2‑0.5cm。