[实用新型]碗状结构芯片级封装发光装置有效
| 申请号： | 201620715570.3 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN206040704U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 周波;何至年;唐其勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司44340 | 代理人： | 李秀娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型碗状结构芯片级封装发光装置包括发光芯片，该发光芯片上设有荧光胶膜，包围发光芯片和荧光胶膜的碗状的胶体。本实用新型碗状结构芯片级封装发光装置的结构设有碗状胶体包围发光芯片和荧光胶膜，利于聚光，减少光通量损失，提升了光源的整体亮度，并且增大了中心光强；该胶体具有较强的拉伸断裂强度，且弹性好，胶体包围着荧光胶膜和发光芯片后，在使用过程中起到缓冲作用，光源跌落或碰撞时，荧光胶膜和发光芯片不会损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 芯片级 封装 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种碗状结构芯片级封装发光装置，其包括发光芯片，其特征在于，该发光芯片上方设有荧光胶膜，还包括有包围发光芯片和荧光胶膜的碗状的胶体，该荧光胶膜设置在发光芯片上表面并且延伸出该发光芯片上表面，该碗状胶体直接包裹该发光芯片四周，以及包裹荧光胶膜四周和延伸出来部分的下表面，该碗状胶体与该发光芯片和荧光胶膜四周轮廓吻合。
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