[实用新型]一种带温度补偿的超声波传感器有效
| 申请号： | 201620716381.8 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN205749889U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李铭;欧贵彬 | 申请（专利权）人： | 成都楷模电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/537 | 分类号： | G01S7/537 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 郭受刚 |
| 地址： | 610000 四川省成都市温江*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种带温度补偿的超声波传感器，包括铝外壳、压电陶瓷片、消音填充层、负温度电容片、PCB后盖板、密封硅胶层及传感器端子，其中，铝外壳为上端开口且下端封口的筒状结构，压电陶瓷片、消音填充层及密封硅胶层三者由下至上顺次设置于铝外壳内，压电陶瓷片粘接于铝外壳内底部中央部位，消音填充层通过设于其下方的粘接胶层与铝外壳内底部固定连接。PCB后盖板嵌入消音填充层内且其通过线缆与铝外壳内侧壁和压电陶瓷片连接，负温度电容片安装于PCB后盖板上，传感器端子设于铝外壳外且其通过双绞线与PCB后盖板连接。本实用新型整体结构简单，便于实现，成本低，本实用新型应用时可有效冲减温度对自身性能的影响，便于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 补偿 超声波传感器 | ||
【主权项】：
一种带温度补偿的超声波传感器，其特征在于，包括铝外壳（1）、压电陶瓷片（2）、消音填充层（4）、负温度电容片（5）、PCB后盖板（6）、密封硅胶层（7）及传感器端子（8），所述铝外壳（1）为上端开口且下端封口的筒状结构，所述压电陶瓷片（2）、消音填充层（4）及密封硅胶层（7）三者由下至上顺次设置于铝外壳（1）内，压电陶瓷片（2）粘接于铝外壳（1）内底部中央部位，消音填充层（4）通过设于其下方的粘接胶层（3）与铝外壳（1）内底部固定连接；所述PCB后盖板（6）嵌入消音填充层（4）内且其通过线缆与铝外壳（1）内侧壁和压电陶瓷片（2）连接，所述负温度电容片（5）安装于PCB后盖板（6）上，所述传感器端子（8）设于铝外壳（1）外且其通过双绞线与PCB后盖板（6）连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都楷模电子科技有限公司，未经成都楷模电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620716381.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：可翻转储粉桶的送粉器
- 下一篇：一种电梯永磁感应器组合
