[实用新型]一种位置校准装置有效
申请号: | 201620716479.3 | 申请日: | 2016-07-08 |
公开(公告)号: | CN205828362U | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 李传欣;李东广;刘然;路百超;武文斌;燕海胜 | 申请(专利权)人: | 江苏博硕智能系统有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)11316 | 代理人: | 赵俊宏 |
地址: | 223600 江苏省宿迁市沭阳*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型的目的是,为新型的物料铺设系统提供一种位置校准装置,包括旋转驱动装置和Y轴移动驱动装置,所述的旋转驱动装置包括U轴旋转动力装置、丝杆螺母传动副一,U轴旋转动力装置驱动丝杆螺母传动副一的丝杆一转动,U轴旋转驱动装置通过转动支撑一与滑板转动连接;所述的Y轴移动驱动装置由Y轴驱动动力装置和丝杆螺母传动副二组成,Y轴驱动动力装置驱动丝杆螺母传动副二的丝杆二转动,由丝杆螺母传动副二的螺母二连接所述滑板,在滑板上设置有转动支撑二,采用本装置对物料位置进行校准时,物料位置精度较高,且位置校准装置的结构简单可靠。 | ||
搜索关键词: | 一种 位置 校准 装置 | ||
【主权项】:
一种位置校准装置,其特征在于,包括旋转驱动装置和Y轴移动驱动装置,所述的旋转驱动装置包括U轴旋转动力装置(107)、丝杆螺母传动副一(101),U轴旋转动力装置(107)驱动丝杆螺母传动副一(101)的丝杆一转动,U轴旋转驱动装置通过转动支撑一(106)与滑板(105)转动连接;所述的Y轴移动驱动装置由Y轴驱动动力装置(108)和丝杆螺母传动副二(103)组成,Y轴驱动动力装置(108)驱动丝杆螺母传动副二(103)的丝杆二转动,由丝杆螺母传动副二(103)的螺母二连接所述滑板(105),在滑板(105)上设置有转动支撑二(110)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造