[实用新型]封装装置有效
| 申请号： | 201620716497.1 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN205810857U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 潘东平;程继华;潘柳静;潘新昌 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇大光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 | 代理人： | 迟飞飞 |
| 地址： | 518001 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种封装装置。该封装装置包括支架、至少一对焊线和封胶部，该支架上设有散热盘，该散热盘用于贴装至少一发光体，该发光体与该散热盘之间不导电，该支架上还设有至少一正极焊盘和至少一负极焊盘，该至少一正极焊盘位于该散热盘的一侧，该至少一负极焊盘位于该散热盘的另一侧，其中一该焊线连接于一该发光体的正极连接端和一该正极焊盘之间，另一该焊线连接于一该发光体的负极连接端和一该负极焊盘之间，该封胶部队该支架封装，使该至少一正极焊盘、至少一负极焊盘和该至少一对焊线位于该支架内。本实用新型的封装装置具有良好的散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种封装装置，其特征在于，该封装装置包括支架、至少一对焊线和封胶部，该支架上设有散热盘，该散热盘用于贴装至少一发光体，该发光体与该散热盘之间不导电，该支架上设有至少一正极焊盘和至少一负极焊盘，该至少一正极焊盘位于该散热盘的一侧，该至少一负极焊盘位于该散热盘的另一侧，每一对焊线的其中一焊线连接于其中一发光体的正极连接端和其中一正极焊盘之间，另一焊线连接于同一发光体的负极连接端和其中一负极焊盘之间，该封胶部对该支架进行封装，使该至少一正极焊盘、至少一负极焊盘和该至少一对焊线位于该支架内。
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