[实用新型]LED封装装置有效
| 申请号： | 201620716759.4 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN205810858U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 潘东平;程继华;潘柳静;潘新昌 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇大光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 | 代理人： | 张利杰 |
| 地址： | 518001 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装装置包括一基板、若干对极性相反且间隔设置于该基板上的电极、若干电性连接于对应极性相反的两电极之间的LED芯片及罩设若干LED芯片的反射杯，该基板包括一上表面及一下表面，该上表面上设置有一固晶区，这些LED芯片设置于该固晶区上；该基板由EMC塑胶与金属支架结合而成。本实施新型LED封装装置通过将防短光波和紫外线的EMC塑胶做基板，如此有利于减少短光波对LED封装装置的透光性能的影响。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种LED封装装置，包括一基板、若干对极性相反且间隔设置于该基板上的电极、若干电性连接于对应极性相反的两电极之间的LED芯片及罩设若干LED芯片的反射杯，其特征在于：该基板包括一上表面及一下表面，该上表面上设置有一固晶区，这些LED芯片设置于该固晶区上；该基板由EMC塑胶与金属支架结合而成。
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