[实用新型]一种小型化气密性无引线陶瓷封装结构有效
| 申请号： | 201620717091.5 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN205789921U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 周平 | 申请（专利权）人： | 成都振芯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/10;H01L23/049 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙)51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了小型化气密性无引线陶瓷封装结构，包括陶瓷外壳（1）、粘片胶（2）、硅片（3）、键合丝（4）和盖板（5）；陶瓷外壳（1）包括陶瓷层（11）和金属化层（12），所述陶瓷层（11）为腔体结构，硅片（3）通过粘片胶（2）安装在所述腔体结构底部的粘芯区，陶瓷层（11）包括上陶瓷层（112）和下陶瓷层（111），金属化层（12）包括封口环（125）和焊盘层（121），封口环（125）、上陶瓷层（112）、下陶瓷层（111）和焊盘层（121）从上往下依次设置，盖板（5）设置在封口环（125）的顶部，下陶瓷层（111）的侧壁设有半圆孔（1110），键合丝（4）用于连接硅片（3）与金属化层（12）。本实用新型比现有气密性无引线封装的外形更小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 气密性 引线 陶瓷封装 结构 | ||
【主权项】：
一种小型化气密性无引线陶瓷封装结构，其特征在于：包括陶瓷外壳（1）、粘片胶（2）、硅片（3）、键合丝（4）和盖板（5）；所述陶瓷外壳（1）包括陶瓷层（11）和金属化层（12），所述陶瓷层（11）为腔体结构，硅片（3）通过粘片胶（2）安装在所述腔体结构底部的粘芯区，所述陶瓷层（11）包括上陶瓷层（112）和下陶瓷层（111），所述金属化层（12）包括封口环（125）和焊盘层（121），所述封口环（125）、上陶瓷层（112）、下陶瓷层（111）和焊盘层（121）从上往下依次设置，盖板（5）设置在封口环（125）的顶部，下陶瓷层（111）的侧壁设有半圆孔（1110），键合丝（4）用于连接硅片（3）与金属化层（12）。
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