[实用新型]一种芯片的超声波清洗设备有效
申请号: | 201620718654.2 | 申请日: | 2016-07-08 |
公开(公告)号: | CN205984908U | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 冯艳;高杰;王广武;李振东;刘杰锋;贺先要 | 申请(专利权)人: | 长沙韶光半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 长沙市标致专利代理事务所(普通合伙)43218 | 代理人: | 徐邵华 |
地址: | 410129 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型涉及清洗设备技术领域,具体涉及一种芯片的超声波清洗设备,包括外壳、以及设置在所述外壳顶部的盖板,所述外壳内设置有水槽,所述外壳与水槽一体成型,所述外壳与水槽之间形成密封腔体,所述密封腔体内设置有清洗控制装置,所述清洗控制装置包括中央处理器、超声波清洗模块、自动恒温控制模块、定时模块和热风烘干模块,所述中央处理器分别与所述超声波清洗模块、自动恒温控制模块、定时模块和热风烘干模块连接;所述外壳前侧表面分别设有触控屏和控制按钮,所述触控屏与所述清洗控制装置电连接;本实用新型通过增加了烘干和定时清洗功能,使其清洗更加方便,且采用触控屏进行操作,具有操作简单,自动化控制等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 超声波 清洗 设备 | ||
【主权项】:
一种芯片的超声波清洗设备,包括外壳(1)、以及设置在所述外壳(1)顶部的盖板(2),其特征在于,所述外壳(1)内设置有水槽(3),所述外壳(1)与水槽(3)一体成型,所述外壳(1)与水槽(3)之间形成密封腔体(4),所述密封腔体(4)内设置有清洗控制装置,所述清洗控制装置包括中央处理器(5)、超声波清洗模块(6)、自动恒温控制模块(7)、定时模块(8)和热风烘干模块(9),所述中央处理器(5)分别与所述超声波清洗模块(6)、自动恒温控制模块(7)、定时模块(8)和热风烘干模块(9)连接;所述外壳(1)前侧表面分别设有触控屏(10)和控制按钮(11),所述触控屏(10)与所述清洗控制装置电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造