[实用新型]一种电极突出的电路板有效
| 申请号： | 201620719341.9 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN205755057U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 周群飞;饶桥兵;肖聘 | 申请（专利权）人： | 蓝思科技（长沙）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人： | 郑隽;周晓艳 |
| 地址： | 410311 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电极突出的电路板，电路板依次包括第一基材层、线路层、胶层、第二基材层和散落分布的金属电极，在金属电极与线路层之间的胶层和第二基材层内设置盲孔，盲孔上下两端分别为线路层和金属电极；金属电极内表面通过盲孔内的导电材料或者向内延伸的金属电极与线路层相连；金属电极的外表面高于第二基材层的外表面，并与第二基材层的外表面平行。本申请的金属电极高出电路板绝缘层表面，具有高度可控的特点；并且，能突破传统打件方式，通过压合方式进行电子元器件贴装，大大便利了工业生产流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电极 突出 电路板 | ||
【主权项】：
一种电极突出的电路板，所述电路板依次包括第一基材层、线路层、胶层、第二基材层和散落分布的金属电极，在所述金属电极与线路层之间的胶层和第二基材层内设置盲孔，所述盲孔上下两端分别为线路层和金属电极；金属电极内表面通过盲孔内的导电材料或者向内延伸的金属电极与线路层相连；所述金属电极的外表面高于第二基材层的外表面，并与第二基材层的外表面平行。
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