[实用新型]芯片级封装发光装置有效
| 申请号： | 201620722475.6 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN205960028U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 周波;何至年;唐其勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司44340 | 代理人： | 李秀娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型芯片级封装发光装置包括发光芯片、五面包围发光芯片的荧光胶层，发光芯片底部设有电极，在荧光胶层底部、电极之间的间隙均设有底胶层。本实用新型芯片级封装发光装置在发光芯片以及荧光胶层底部设置了底胶层，在发光芯片上部和四周的荧光胶层与底胶层形成了包裹发光芯片的闭合整体，普通五面出光发光装置胶体容易脱落的问题得到解决，并且该结构使本实用新型芯片级封装发光装置亮度上有明显提升，本实用新型结构稳固、光衰少、发光亮度高、生产良率高、散热性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片级 封装 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片级封装发光装置，其包括发光芯片、五面包围发光芯片的荧光胶层，发光芯片底部设有电极，其特征在于，在荧光胶层底部、电极之间的间隙均设有底胶层。
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