[实用新型]一种软硬结合多层线路板有效

专利信息
申请号: 201620722707.8 申请日: 2016-07-11
公开(公告)号: CN205830152U 公开(公告)日: 2016-12-21
发明(设计)人: 张春华 申请(专利权)人: 上海埃富匹西电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201702*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种软硬结合多层线路板,它涉及印制电路技术领域。正面外层环氧树脂基材、正面内层聚酰亚胺覆盖膜、正面内层聚酰亚胺基材、反面内层聚酰亚胺基材、反面内层聚酰亚胺覆盖膜、反面外层环氧树脂基材之间均通过环氧树脂半固化片粘接固定,正面外层环氧树脂基材、反面外层环氧树脂基材的外侧均设置有外层绝缘油墨,所述由正面外层环氧树脂基材、正面内层聚酰亚胺覆盖膜、正面内层聚酰亚胺基材、反面内层聚酰亚胺基材、反面内层聚酰亚胺覆盖膜、反面外层环氧树脂基材、外层绝缘油墨固定为一体的线路板上设置有第一软板区域、第二软板区域,其它区域为硬板区域。本实用新型有效满足特殊应用中软硬结合板的使用需求,实用性强。
搜索关键词: 一种 软硬 结合 多层 线路板
【主权项】:
一种软硬结合多层线路板,其特征在于,包括正面外层环氧树脂基材(1)、正面内层聚酰亚胺覆盖膜(2)、正面内层聚酰亚胺基材(3)、反面内层聚酰亚胺基材(4)、反面内层聚酰亚胺覆盖膜(5)和反面外层环氧树脂基材(6),正面外层环氧树脂基材(1)、正面内层聚酰亚胺覆盖膜(2)、正面内层聚酰亚胺基材(3)、反面内层聚酰亚胺基材(4)、反面内层聚酰亚胺覆盖膜(5)、反面外层环氧树脂基材(6)之间均通过环氧树脂半固化片(8)粘接固定,所述正面外层环氧树脂基材(1)包含第一层铜箔线路,正面内层聚酰亚胺基材(3)包含第二、三层铜箔线路,反面内层聚酰亚胺基材(4)包含第四、五层铜箔线路,反面外层环氧树脂基材(6)包含第六层铜箔线路,正面外层环氧树脂基材(1)、反面外层环氧树脂基材(6)的外侧均设置有外层绝缘油墨(7),所述由正面外层环氧树脂基材(1)、正面内层聚酰亚胺覆盖膜(2)、正面内层聚酰亚胺基材(3)、反面内层聚酰亚胺基材(4)、反面内层聚酰亚胺覆盖膜(5)、反面外层环氧树脂基材(6)、外层绝缘油墨(7)固定为一体的线路板上设置有第一软板区域(9)、第二软板区域(10),除第一软板区域(9)、第二软板区域(10)的线路板上的区域为硬板区域。
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