[实用新型]一种软硬结合多层线路板有效
申请号: | 201620722707.8 | 申请日: | 2016-07-11 |
公开(公告)号: | CN205830152U | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 张春华 | 申请(专利权)人: | 上海埃富匹西电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201702*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种软硬结合多层线路板,它涉及印制电路技术领域。正面外层环氧树脂基材、正面内层聚酰亚胺覆盖膜、正面内层聚酰亚胺基材、反面内层聚酰亚胺基材、反面内层聚酰亚胺覆盖膜、反面外层环氧树脂基材之间均通过环氧树脂半固化片粘接固定,正面外层环氧树脂基材、反面外层环氧树脂基材的外侧均设置有外层绝缘油墨,所述由正面外层环氧树脂基材、正面内层聚酰亚胺覆盖膜、正面内层聚酰亚胺基材、反面内层聚酰亚胺基材、反面内层聚酰亚胺覆盖膜、反面外层环氧树脂基材、外层绝缘油墨固定为一体的线路板上设置有第一软板区域、第二软板区域,其它区域为硬板区域。本实用新型有效满足特殊应用中软硬结合板的使用需求,实用性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 软硬 结合 多层 线路板 | ||
【主权项】:
一种软硬结合多层线路板,其特征在于,包括正面外层环氧树脂基材(1)、正面内层聚酰亚胺覆盖膜(2)、正面内层聚酰亚胺基材(3)、反面内层聚酰亚胺基材(4)、反面内层聚酰亚胺覆盖膜(5)和反面外层环氧树脂基材(6),正面外层环氧树脂基材(1)、正面内层聚酰亚胺覆盖膜(2)、正面内层聚酰亚胺基材(3)、反面内层聚酰亚胺基材(4)、反面内层聚酰亚胺覆盖膜(5)、反面外层环氧树脂基材(6)之间均通过环氧树脂半固化片(8)粘接固定,所述正面外层环氧树脂基材(1)包含第一层铜箔线路,正面内层聚酰亚胺基材(3)包含第二、三层铜箔线路,反面内层聚酰亚胺基材(4)包含第四、五层铜箔线路,反面外层环氧树脂基材(6)包含第六层铜箔线路,正面外层环氧树脂基材(1)、反面外层环氧树脂基材(6)的外侧均设置有外层绝缘油墨(7),所述由正面外层环氧树脂基材(1)、正面内层聚酰亚胺覆盖膜(2)、正面内层聚酰亚胺基材(3)、反面内层聚酰亚胺基材(4)、反面内层聚酰亚胺覆盖膜(5)、反面外层环氧树脂基材(6)、外层绝缘油墨(7)固定为一体的线路板上设置有第一软板区域(9)、第二软板区域(10),除第一软板区域(9)、第二软板区域(10)的线路板上的区域为硬板区域。
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