[实用新型]一种电子元器件封装的冷却装置有效
| 申请号： | 201620723145.9 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN205755252U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 郑烽 | 申请（专利权）人： | 揭阳市先捷电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人： | 赵宗海 |
| 地址： | 522000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及冷却装置，具体涉及一种电子元器件封装的冷却装置，包括封装室和水冷环绕室，水冷环绕室顶部设有进气孔和排气孔，水冷环绕室内设有气体导热螺旋管，气体导热螺旋管位于进气孔的一端上设有压缩机、制冷箱和进气泵，气体导热螺旋管位于排气孔的一端上设有排气泵，封装室上方设有翻盖，翻盖上设有电动百叶窗，封装室底部设有封装底座，封装底座上设有电子元器件，封装室内还设有散热扇、温度传感器和主控制器；本实用新型所提供的技术方案采用水冷和风冷相结合的方式进行冷却降温，不但能够取得更好的效果，还能够长时间地保持；翻盖的设计能够增大维修人员的操作面积，给相关维修操作带来便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 封装 冷却 装置 | ||
【主权项】：
一种电子元器件封装的冷却装置，其特征在于：包括封装室(1)和水冷环绕室(2)，所述水冷环绕室(2)顶部设有进气孔(3)和排气孔(4)，所述水冷环绕室(2)内设有气体导热螺旋管(7)，所述气体导热螺旋管(7)位于进气孔(3)的一端上设有压缩机(8)、制冷箱(9)和进气泵(10)，所述气体导热螺旋管(7)位于排气孔(4)的一端上设有排气泵(11)，所述封装室(1)上方设有翻盖(12)，所述翻盖(12)上设有电动百叶窗(13)，所述封装室(1)底部设有封装底座(14)，所述封装底座(14)上设有电子元器件(15)，所述封装室(1)内还设有散热扇(16)、温度传感器(17)和主控制器(18)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于揭阳市先捷电子有限公司，未经揭阳市先捷电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620723145.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：包装效率高的纸箱包装装置
- 下一篇：气味收集分配器及犬气味搜索训练系统
