[实用新型]方管平板式半导体设备保护用熔断体有效

专利信息
申请号: 201620727631.8 申请日: 2016-06-30
公开(公告)号: CN205828336U 公开(公告)日: 2016-12-21
发明(设计)人: 吴文吉;代秀花;黄波;刘仁康 申请(专利权)人: 浙江茗熔电器保护系统有限公司
主分类号: H01H85/05 分类号: H01H85/05
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325600 浙江*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种方管平板式半导体设备保护用熔断体,包括熔体,固定在熔体两端且结构相同的铜头,还设有用于放置熔体与铜头组合体的熔管,在熔管的两端分别设有结构相同的盖板,在盖板上设有灌砂孔和与灌砂孔相配合的封口塞,在熔管的四个角位置设有锁位孔,在盖板的四个角位置设有与锁位孔位置相配合的螺孔,在盖板的外侧还设有抵片,在抵片的顶面设有抵压片,抵片的两端设有螺纹通孔,螺纹通孔的位置与盖板顶面两个螺孔的位置相配合。本实用新型的结构简单,大大缩减了备料和零件加工流程,并且整体结构设计合理,一定程度上提高了分断能力,并且大大缩减了生产加工过程工序和制作成本,使用稳定性好,适用性强。
搜索关键词: 平板 半导体设备 保护 熔断
【主权项】:
一种方管平板式半导体设备保护用熔断体,包括熔体,固定在熔体两端且结构相同的铜头,还设有用于放置熔体与铜头组合体的熔管,在所述熔管的两端分别设有结构相同的盖板,在所述盖板上设有灌砂孔和与所述灌砂孔相配合的封口塞,在所述熔管的四个角位置设有锁位孔,在所述盖板的四个角位置设有与所述锁位孔位置相配合的螺孔,其特征在于:在所述盖板的外侧还设有抵片,在所述抵片的顶面设有抵压片,所述抵压片设置在抵片的顶面侧端上且所述抵压片与抵片成直角设置,所述抵片的两端设有螺纹通孔,所述螺纹通孔的位置与所述盖板顶面两个螺孔的位置相配合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江茗熔电器保护系统有限公司,未经浙江茗熔电器保护系统有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620727631.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top