[实用新型]一种防着板及磁控溅射设备有效

专利信息
申请号: 201620728176.3 申请日: 2016-07-11
公开(公告)号: CN205803584U 公开(公告)日: 2016-12-14
发明(设计)人: 肖亮;丁冬;张勋泽;朴祥秀;张浩 申请(专利权)人: 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/56
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 刘悦晗;陈源
地址: 230012 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供一种防着板,包括多个防着块,各防着块在成膜腔室内壁同向拼接设置,且相邻防着块之间形成间隙。所述防着块包括阻挡部,所述阻挡部位于所述间隙内,增加了相邻防着块之间的间隙内的附着面积,从而减少了穿过防着块之间间隙到达成膜腔室内壁的等离子体的数量,从而解决成膜腔室内壁的污染问题,延长成膜腔室的使用寿命。而且,相邻防着块之间的最小间隙大于或等于预设的阈值,能够保证相邻防着块受热膨胀时不会相互干涉。
搜索关键词: 一种 防着 磁控溅射 设备
【主权项】:
一种防着板,包括多个防着块,各防着块在成膜腔室内壁同向拼接设置,且相邻防着块之间形成间隙,其特征在于,所述防着块包括阻挡部,所述阻挡部位于所述间隙内,用于阻挡等离子体到达成膜腔室内壁,且相邻防着块之间的最小间隙大于或等于预设的阈值。
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