[实用新型]一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置有效
| 申请号： | 201620730474.6 | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN205834969U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 钱云春 | 申请（专利权）人： | 苏州宏泉高压电容器有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B27/00;B23D79/10;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人： | 连围 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，包括底座、上模、下模、旋转轴、压力传感器、升降杆和旋转轴承。下模固定在旋转轴的顶端，上模同轴设置在下模的正上方，上模上还设置有压力传感器；上模顶部通过旋转轴承与升降杆转动连接，上模和下模内均设置有倒角毛刺打磨机构。采用上述结构后，将待去除毛刺的瓷介质芯片放入下模中，升降杆下降，上模与瓷介质芯片的上表面压紧接触，压力传感器能对上模与瓷介质芯片的压紧力进行检测，当该压紧力达到设定值时，升降杆停止下降。下模在旋转轴的驱动下旋转，上模在下模的带动下旋转，从而对瓷介质芯片的上下两个表面进行倒角毛刺去除，倒角均匀、无遗漏，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 陶瓷 电容器 介质 芯片 毛刺 去除 装置 | ||
【主权项】：
一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，其特征在于：包括底座、上模、下模、旋转轴、压力传感器、升降杆和旋转轴承；旋转轴固定在底座上，并能够旋转；下模固定在旋转轴的顶端，下模能与瓷介质芯片的下表面相配合；上模同轴设置在下模的正上方，上模能与瓷介质芯片的上表面相配合，上模上还设置有压力传感器；上模顶部通过旋转轴承与升降杆转动连接，升降杆的另一端与底座固定连接；上模和下模内均设置有倒角毛刺打磨机构。
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