[实用新型]超薄环境光与接近传感器的晶圆级封装有效
| 申请号： | 201620731435.8 | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN206271703U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 张珊珊;林挺宇;林海斌;蔡旭 | 申请（专利权）人： | 希睿（厦门）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司11241 | 代理人： | 李云鹏 |
| 地址： | 361006 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种超薄环境光与接近传感器的晶圆级封装。本实用新型封装具有光感应晶片、发光晶片、光学封罩和防护封罩；光感应晶片位于光学封罩内，光学封罩位于防护封罩内；其特征在于，所述封装内的光感应晶片具有硅穿孔，所述封装的底层是RDL布线层，所述硅穿孔和所述RDL布线层电连接。本实用新型的封装不仅利于薄型化设计、以及利于对整个晶片组合同时加工，同时可降低因RDL布线层品质问题所造成的晶圆封装的成本增加。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 环境 接近 传感器 晶圆级 封装 | ||
【主权项】：
超薄环境光与接近传感器的晶圆级封装，具有光感应晶片、发光晶片、光学封罩和防护封罩；光感应晶片位于光学封罩内，光学封罩位于防护封罩内；其特征在于，所述封装内的光感应晶片具有硅穿孔，所述封装的底层是RDL布线层，所述硅穿孔和所述RDL布线层电连接；所述硅穿孔和所述RDL布线层电连接后于其之间形成回流焊层或热压层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于希睿（厦门）科技有限公司，未经希睿（厦门）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620731435.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种设备冷却装置
- 下一篇：实现超薄环境光与接近传感器的晶圆级封装
- 同类专利
- 专利分类
