[实用新型]实现超薄环境光与接近传感器的晶圆级封装有效
| 申请号： | 201620731706.X | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN206271704U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 张珊珊;林挺宇;林海斌;蔡旭 | 申请（专利权）人： | 希睿（厦门）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司11241 | 代理人： | 李云鹏 |
| 地址： | 361006 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种实现超薄环境光与接近传感器的晶圆级封装，具有光感应晶片、发光晶片、光学封罩和防护封罩；光感应晶片位于光学封罩内，光学封罩位于防护封罩内；其特征在于，所述封装的底层是RDL布线层，所述光感应晶片和所述RDL布线层通过导线电连接。本实用新型具有这些技术特点，达成了弃用PCB基板实现薄型化和高效生产之目的与效果。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 超薄 环境 接近 传感器 晶圆级 封装 | ||
【主权项】：
实现超薄环境光与接近传感器的晶圆级封装，具有光感应晶片、发光晶片、光学封罩和防护封罩；光感应晶片位于光学封罩内，光学封罩位于防护封罩内；其特征在于，所述封装的底层是RDL布线层，所述光感应晶片和所述RDL布线层通过导线电连接。
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