[实用新型]一种具有散热结构的PCB电路板有效
| 申请号： | 201620732324.9 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN205864859U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有散热结构的PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上锣出有凹槽，所述凹槽内嵌装有铝基板，所述铝基板上安装有电子元器件，电路板本体上设有与电子元器件导通的线路。本实用新型可将产热高的电子元器件置于铝基板上，利用铝基板及时将热量分散，提高电路板的工作可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 结构 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有散热结构的PCB电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）上锣出有凹槽，所述凹槽内嵌装有铝基板（2），所述铝基板（2）上安装有电子元器件，电路板本体（1）上设有与电子元器件导通的线路。
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