[实用新型]集成电路芯片产线用的冲压成型模具有效
| 申请号： | 201620733873.8 | 申请日： | 2016-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN205887831U | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王辅兵 | 申请（专利权）人： | 赛肯电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/10 | 分类号： | B21D37/10 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司32102 | 代理人： | 姚姣阳 |
| 地址： | 215416 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种集成电路芯片产线用的冲压成型模具，包括凸模、凹模和卸料板，该卸料板套接于凸模的外周，其特征在于该卸料板相对凹、凸模的顶侧接触分型面之间具有隔空的间隙，且该凸模的外周与卸料板之间套接有空心柱状的导正块，冲压状态下所述导正块面向待冲压件局部压料。应用本实用新型的冲压成型模具，避免了卸料板的模面与产品直接接触而黏连氧化铜，有效提升了产品冲压的良品率，并且采用导正块局部压料，有效解决了待加工件成型时的压料问题，压料深度灵活可调，有效延长了模具的保养周期及模具的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 产线用 冲压 成型 模具 | ||
【主权项】：
集成电路芯片产线用的冲压成型模具，包括凸模、凹模和卸料板，所述卸料板套接于凸模的外周，其特征在于：所述卸料板相对凹、凸模的顶侧接触分型面之间具有隔空的间隙，且所述凸模的外周与卸料板之间套接有空心柱状的导正块，冲压状态下所述导正块面向待冲压件局部压料。
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