[实用新型]一种化学机械抛光装置有效
| 申请号： | 201620735058.5 | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN205668203U | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 韦荣;李春;庞金明 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B24B57/02 | 分类号： | B24B57/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214192 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种化学机械抛光装置，包括抛光台，抛光台底部设有转轴，抛光台顶面设有研磨垫，研磨垫上方设有抛光头，抛光头底部夹持晶圆，所述研磨垫上对应抛光头设有喷淋口，抛光台内对应喷淋口安装雾化发生器，雾化发生器通过喷淋管路与液罐连接。该化学机械抛光装置对被抛光层的损伤大大降低，还可以减小抛光图形中的凹坑深度，同时还可调节抛光速率，并提高研磨垫的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 装置 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光装置，包括抛光台，抛光台底部设有转轴，抛光台顶面设有研磨垫，研磨垫上方设有抛光头，抛光头底部夹持晶圆，其特征在于：所述研磨垫上对应抛光头设有喷淋口，抛光台内对应喷淋口安装雾化发生器，雾化发生器通过喷淋管路与液罐连接。
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