[实用新型]一种压力传感控制电路的封装结构有效
| 申请号： | 201620736130.6 | 申请日： | 2016-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN205748727U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 朱建标;王一丰 | 申请（专利权）人： | 常熟市华通电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L19/00 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 夏平 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市常熟市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可以降低生产成本、提高采样准确度的压力传感控制电路的封装结构，包括：印制线路板，印制线路板的同一侧面上设置有微型电子机械系统和与之相配套的专用集成电路，并安装有保护罩，该保护罩将微型电子机械系统和专用集成电路罩在其中，保护罩上设置有压力检测孔，所述压力传感控制电路的电连接引出脚设置在印制线路板的另一面。采用本实用新型所述封装结构的MEMS+ASIC模块可广泛地应用于汽车、医疗、家用电器及工业控制和消费电子等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 传感 控制电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种压力传感控制电路的封装结构，包括：印制线路板，其特征是：所述印制线路板的同一侧面上设置有微型电子机械系统和与之相配套的专用集成电路，并安装有保护罩，该保护罩将微型电子机械系统和专用集成电路罩在其中，保护罩上设置有压力检测孔，所述压力传感控制电路的电连接引出脚设置在印制线路板的另一面。
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