[实用新型]一种高稳定性纸基覆铜板有效
申请号: | 201620736225.8 | 申请日: | 2016-07-13 |
公开(公告)号: | CN205800386U | 公开(公告)日: | 2016-12-14 |
发明(设计)人: | 吴卫生;傅智雄 | 申请(专利权)人: | 福建利豪电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B15/08;B32B27/10;B32B29/06;B32B7/08;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/12 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 | 代理人: | 张永 |
地址: | 362302 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及覆铜板技术,特别涉及一种高稳定性纸基覆铜板。该种高稳定性纸基覆铜板,包括内层浸渍绝缘纸增强半固化片、外层浸渍绝缘纸增强半固化片及涂胶铜箔,所述涂胶铜箔覆合于外层浸渍绝缘纸增强半固化片上、且涂胶铜箔与外层浸渍绝缘纸增强半固化片的应力对称,所述内层浸渍绝缘纸增强半固化片的应力小于外层浸渍绝缘纸增强半固化片的应力。上述高稳定性纸基覆铜板,可增强抵御外界温湿度变化的能力,同时覆铜板表面应力对称,内层浸渍绝缘纸增强半固化片压合成型后树脂固化程度浅,能更易释放内应力,不易翘曲及扭曲,提高了覆铜板的加工性及可靠性,更加适应现代电子技术的发展需要。 | ||
搜索关键词: | 一种 稳定性 纸基覆 铜板 | ||
【主权项】:
一种高稳定性纸基覆铜板,其特征在于:包括内层浸渍绝缘纸增强半固化片、外层浸渍绝缘纸增强半固化片及涂胶铜箔,所述涂胶铜箔覆合于外层浸渍绝缘纸增强半固化片上、且涂胶铜箔与外层浸渍绝缘纸增强半固化片的应力对称,所述内层浸渍绝缘纸增强半固化片的应力小于外层浸渍绝缘纸增强半固化片的应力。
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