[实用新型]一种电铸镍成型封装测试弹片有效
| 申请号： | 201620736289.8 | 申请日： | 2016-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN205811123U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 周涛;徐娜;黎盼 | 申请（专利权）人： | 昆山美微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/115 | 分类号： | H01R13/115;H01R13/40;H01R43/16 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 母秋松;董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电铸镍成型封装测试弹片，包括：卡接块、连接块、弹片，所述连接块设置为两块，两块连接块之间设置有弹片，所述弹片包括多段首尾相连的U形结构;所述两块连接块外侧均设置有卡接块，所述卡接块设置为五边形结构，卡接块顶端均设置有锯齿结构；所述卡接块、连接块、弹片均采用电铸加工一体成型。本实用新型提供的一种电铸镍成型封装测试弹片，通过首尾相连的U形结构弹片，可以有效提高回弹力，和使用寿命；卡接块顶端的锯齿结构，可以增加与插座的抓力。采用电铸加工一体成型，可以减少毛边产生，提高弹片精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电铸 成型 封装 测试 弹片 | ||
【主权项】：
一种电铸镍成型封装测试弹片，其特征在于：包括：卡接块、连接块、弹片，所述连接块设置为两块，两块连接块之间设置有弹片，所述弹片包括多段首尾相连的U形结构; 所述两块连接块外侧均设置有卡接块，所述卡接块设置为五边形结构，卡接块顶端均设置有锯齿结构；所述卡接块、连接块、弹片均采用电铸加工一体成型。
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