[实用新型]排针通孔回流焊接治具有效

专利信息
申请号: 201620740308.4 申请日: 2016-07-14
公开(公告)号: CN205946392U 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 姜志新;杨飞;陈世兴;任柏宇;罗伟 申请(专利权)人: 四川长虹精密电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙)51124 代理人: 许泽伟
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开的是PCB制造技术领域的一种排针通孔回流焊接治具,包括治具本体,所述治具本体的中部设有供PCB放置的内陷区域,所述内陷区域内在PCB需要安装排针的位置设有安装凹槽,在PCB需要贴片与回流焊接的区域设有中空结构。本实用新型的有益效果是通过设置一个焊接治具,将排针事先放入到治具中,然后再放入PCB并使排针插入到焊盘通孔中,最后进行回流焊接,该焊接治具实现了PCB排针元件的快速插装与固定,并通过一次回流焊完成所有元件的焊接,避免了人工插件和焊接引起的效率低、质量差的问题和风险,可广泛运用于PCB相关电子制造领域。
搜索关键词: 排针通孔 回流 焊接
【主权项】:
排针通孔回流焊接治具,其特征是:包括治具本体(1),所述治具本体(1)的中部设有供PCB放置的内陷区域(11),所述内陷区域(11)内在PCB需要安装排针的位置设有安装凹槽(12),在PCB需要贴片与回流焊接的区域设有中空结构(13)。
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