[实用新型]吸附装置有效
申请号: | 201620741625.8 | 申请日: | 2016-07-14 |
公开(公告)号: | CN205810778U | 公开(公告)日: | 2016-12-14 |
发明(设计)人: | 郭伟民;斯坦顿·吉姆;哈代·克利斯 | 申请(专利权)人: | 吴振维 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司11214 | 代理人: | 黄超;周春发 |
地址: | 中国台湾新竹 *** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型揭露一种吸附装置,其包含:一平台,其顶面设有复数个贯穿至底面的槽孔;复数个支撑吸嘴,设置于平台的槽孔,且支撑吸嘴可活动性地相对平台纵向移动以高于或低于平台的顶面,复数个支撑吸嘴提供支撑吸附一面板工件;复数个第一调整吸嘴,穿设于平台的槽孔,第一调整吸嘴可活动性地相对平台纵向移动,以吸附并调整面板工件;一抽真空模组,设置于平台的底面下方,抽真空模组经控制执行抽真空作业,以致复数个槽孔产生真空吸力;一第一驱动件,连接复数个支撑吸嘴,以驱动支撑吸嘴进行升降。 | ||
搜索关键词: | 吸附 装置 | ||
【主权项】:
一种吸附装置,其特征在于,包含:一平台(1),其顶面设有复数个贯穿至底面的槽孔(11);复数个支撑吸嘴(2),穿设于该平台(1)的槽孔(11),且该支撑吸嘴(2)可活动性地相对该平台(1)纵向移动以高于或低于该平台(1)的顶面,该复数个支撑吸嘴(2)提供支撑一面板工件(200);复数个第一调整吸嘴(3),穿设于该平台(1)的槽孔(11),该第一调整吸嘴(3)可活动性地相对该平台(1)纵向移动,以吸附并调整该面板工件(200);一抽真空模组(4),连结该复数个第一调整吸嘴(3),该抽真空模组(4)经控制执行抽真空作业,以致该复数个第一调整吸嘴(3)产生真空吸力;一第一驱动件(5),连接该复数个支撑吸嘴(2),以驱动该支撑吸嘴(2)进行升降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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