[实用新型]用于GPP芯片的焊接导线有效
| 申请号： | 201620743662.2 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN205845943U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 施小明;徐驰 | 申请（专利权）人： | 常州银河电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213022 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于GPP芯片的焊接导线，包括导线本体和焊接平台，所述焊接平台固定在导线本体的前端，所述焊接平台的前端为焊接面，焊接面为平面，所述导线本体和焊接平台均由金属材料制成。本实用新型能有效增大焊接时导线与芯片的接触面，能够有效减少生产中的应力冲击，使废品率减少到原有数量的1/10以下；本实用新型能够提高“刮涂法GPP”的产出效率、产品可靠性及稳定性，能够适用于多种GPP产品的外形封装产品。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 gpp 芯片 焊接 导线 | ||
【主权项】：
一种用于GPP芯片的焊接导线，其特征在于：包括导线本体（1）和焊接平台（2），所述焊接平台（2）固定在导线本体（1）的前端，所述焊接平台（2）的前端为焊接面，焊接面为平面，所述导线本体（1）和焊接平台（2）均由金属材料制成。
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