[实用新型]一种双层PCB板的高速高密度线缆连接器有效

专利信息
申请号: 201620745934.2 申请日: 2016-07-15
公开(公告)号: CN205752733U 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: 杨文初;陈伟顺 申请(专利权)人: 安费诺电子装配(厦门)有限公司
主分类号: H01R13/512 分类号: H01R13/512;H01R43/20
代理公司: 北京市炜衡律师事务所 11375 代理人: 徐婕
地址: 361009 福建省厦门市思明*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种双层PCB板的高速高密度线缆连接器,包括:两个PCB板、组合式连接器主体和连接线缆,所述的PCB板与连接线缆焊接连接,两个PCB板上下平行叠加置于组合式连接器主体中,所述的组合式连接器主体包括前壳体和后壳体,前壳体和后壳体组合装配后前壳体内表面和后壳体外表面之间形成一定厚度的组合间隙,组合间隙内填充有增强前壳体和后壳体连接强度的塑胶内膜。本实用新型的技术方案,通过PCB板的叠加方式,实现在占用面积一样的情况下,传输密度增加一倍,传输带宽增加一倍;组合装配的连接器主体解决了注塑工艺无法实现该产品外形结构的难度;通过紧固件固定线缆连接器,增强了电气连接的可靠性。
搜索关键词: 一种 双层 pcb 高速 高密度 线缆 连接器
【主权项】:
一种双层PCB板的高速高密度线缆连接器,其特征在于,包括:两个PCB板、组合式连接器主体和连接线缆,所述的PCB板与连接线缆焊接连接,两个PCB板上下平行叠加置于组合式连接器主体中,所述的组合式连接器主体包括前壳体和后壳体,前壳体和后壳体组合装配后前壳体内表面和后壳体外表面之间形成一定厚度的组合间隙,组合间隙内填充有增强前壳体和后壳体连接强度的塑胶内膜。
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