[实用新型]一种补偿装配孔距公差的结构有效
| 申请号： | 201620746929.3 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN206123293U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 王开通;祁陈功;崔红敏 | 申请（专利权）人： | 上海上飞飞机装备制造有限公司 |
| 主分类号： | B23Q11/00 | 分类号： | B23Q11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200231 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种补偿装配孔距公差的结构，包括定位板、衬套、骨架。所述衬套放入所述骨架内，并压入所述定位板的定位孔内，所述衬套和所述定位板分别螺接于所述骨架。此结构采用精确孔距结构，可实现产品的精确定位，从而提高产品装配的准确性和制造的工艺性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 补偿 装配 公差 结构 | ||
【主权项】：
一种补偿装配孔距公差的结构，其特征在于：包括定位板(1)、衬套(2)、骨架(3)；所述衬套(2)放入所述骨架(3)内，并压入所述定位板(1)的定位孔内，所述衬套(2)和所述定位板(3)分别螺接于所述骨架。
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