[实用新型]用于六角芯片的筛选工装有效
| 申请号： | 201620750469.1 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN205845910U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王中高 | 申请（专利权）人： | 常州银河电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B07C5/00;B07C5/04 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213022 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于六角芯片的筛选工装，包括芯片筛盘和盖板，所述芯片筛盘上设有凹槽，且芯片筛盘的凹槽处设有多个筛孔，所述芯片筛盘的边缘设有定位螺孔，并且盖板上设有与上述定位螺孔相配合的定位螺钉，当盖板盖在芯片筛盘上时，盖板与芯片筛盘的凹槽之间的距离小于六角芯片的高。本实用新型的芯片筛盘用于筛选不同尺寸的六角芯片，使芯片碎片从筛孔中漏下，筛孔的尺寸可根据芯片的尺寸调整；本实用新型将盖板与芯片筛盘配合使用，盖板与芯片筛盘的凹槽之间的距离小于六角芯片的高，是为了阻止六角芯片在筛选过程中翻转，从而保持六角芯片的方向。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 六角 芯片 筛选 工装 | ||
【主权项】：
一种用于六角芯片的筛选工装，其特征在于：包括芯片筛盘(1)和盖板(2)，所述芯片筛盘上设有凹槽(1‑1)，且芯片筛盘的凹槽(1‑1)处设有多个筛孔(1‑2)，所述芯片筛盘(1)的边缘设有定位螺孔(1‑3)，并且盖板(2)上设有与该定位螺孔(1‑3)相配合的定位螺钉(2‑1)，当盖板(2)盖在芯片筛盘(1)上时，盖板(2)与芯片筛盘(1)的凹槽(1‑1)之间的距离小于六角芯片的高。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
