[实用新型]电子车牌芯片的封装定位夹具有效
| 申请号： | 201620750912.5 | 申请日： | 2016-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN205789898U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 冯驰;刘兴昌 | 申请（专利权）人： | 宁波力源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 315800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子车牌芯片的封装定位夹具，包括基板，基板上设有定位模组；定位模组由对称的定位单元组成；定位单元包括第一引脚固定槽、第二引脚固定槽、第三引脚固定槽和第四引脚固定槽；第二引脚固定槽分别与第一引脚固定槽和第三引脚固定槽呈对称分布；所述第四引脚固定槽包括定位部和延伸部；定位部与第三引脚平行；延伸部的中心设置在第一引脚固定槽、第二引脚固定槽、第三引脚固定槽和第四引脚固定槽的定位板所围成的中心点上。采用本方案后：1、定位单元可以对单个引脚进行定位和限制位移，保证了控制芯片在封装后的成品合格率。2、基板上设有若干组定位模组，可以实现批量化操作，提高了控制芯片的封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 车牌 芯片 封装 定位 夹具 | ||
【主权项】：
一种电子车牌芯片的封装定位夹具，其特征在于：包括基板(1)，所述基板上设有若干组均匀分布的定位模组(2)；所述定位模组由对称的定位单元(3)组成；所述定位单元包括第一引脚固定槽(4)、第二引脚固定槽(5)、第三引脚固定槽(6)和第四引脚固定槽(7)；所述第二引脚固定槽分别与第一引脚固定槽和第三引脚固定槽呈对称分布；所述第四引脚固定槽包括定位部(71)和延伸部(72)；所述定位部与第三引脚平行；所述延伸部的中心设置在第一引脚固定槽、第二引脚固定槽、第三引脚固定槽和第四引脚固定槽的定位板所围成的中心点上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
