[实用新型]一种真空吸附夹持的超光滑平面研磨抛光装置

摘要

本实用新型涉及一种真空吸附夹持的超光滑平面研磨抛光装置。本实用新型的装置包括真空吸附发生装置、加工压力和加工厚度调节控制装置、微孔陶瓷真空吸附装置。真空吸附发生装置包括有导气管、真空接头、气路走管，加工压力和加工厚度调节控制装置包括有升降旋头、顶部支撑座、压力表、伸缩弹簧、厚度千分尺、报警器、浮动承载板、环形电路、连接套筒、弹簧连接下支座、浮动轴、弹簧连接上支座，微孔陶瓷真空吸附装置包括有微孔陶瓷吸盘套筒、磨抛修整环、微孔陶瓷吸盘。本实用新型实现了真空吸附研抛的全过程，并对加工过程中的加工压力和加工厚度实现了调节和控制，解决了超薄片加工的难题，所获得的工件表面完整性好，无破碎，加工效率高，成本低。

主权项

一种真空吸附夹持的超光滑平面研磨抛光装置，其特征在于包括真空吸附发生装置、加工压力和加工厚度调节控制装置、微孔陶瓷真空吸附装置，真空吸附发生装置包括有导气管（1）、真空接头（2）、气路走管（3），其中真空接头（2）的上部与导气管（1）相连接，真空接头（2）的下部套结在气路走管（3）上；加工压力和加工厚度调节控制装置包括有升降旋头（5）、顶部支撑座（7）、压力表（8）、伸缩弹簧、厚度千分尺、浮动承载板（13）、上连接套筒（22）、弹簧连接下支座（26）、浮动轴（27）、弹簧连接上支座（33），其中升降旋头（5）与顶部支撑座（7）的上部连接，顶部支撑座（7）的下部与弹簧连接上支座（33）固定，压力表固定在顶部支撑座（7）上，伸缩弹簧的上部与弹簧连接上支座（33）固定，伸缩弹簧的下部与弹簧连接下支座（26）固定，上连接套筒（22）的上部与弹簧连接下支座（26）固定，上连接套筒（22）下部与和浮动承载板（13）固定，厚度千分尺固定在浮动承载板（13）上，浮动承载板（13）与导向柱（17）间隙配合，微孔陶瓷真空吸附装置包括有下连接套筒（14）、微孔陶瓷吸盘套筒（15）、磨抛修整环（16）、微孔陶瓷吸盘（34），其中微孔陶瓷吸盘（34）镶嵌在微孔陶瓷吸盘套筒（15）内，微孔陶瓷吸盘套筒（15）套在磨抛修整环（16）内，微孔陶瓷吸盘套筒（15）的上部与下连接套筒（14）相连，气路走管（3）贯穿升降旋头（5）、浮动承载板（13）、弹簧连接下支座（26）、浮动轴（27）、弹簧连接上支座（33）、下连接套筒（14），气路走管（3）的下部通过螺旋副与微孔陶瓷吸盘套筒（15）相连接，从而实现真空吸附发生装置、加工压力和加工厚度调节控制装置、以及微孔陶瓷真空吸附装置三部分之间的连接，使之成为一个整体，下连接套筒（14）上部与浮动承载板（13）相连，实现加工压力和加工厚度调节控制装置与微孔陶瓷真空吸附装置之间的连接，支撑连接柱的下部与磨抛修整环（16）固定，支撑连接柱的上部与顶部支撑座（7）固定，形成整体支座。