[实用新型]一种印制电路板用加药装置有效

专利信息
申请号: 201620753027.2 申请日: 2016-07-14
公开(公告)号: CN206149597U 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 陈世金;李云萍;邓宏喜;张胜涛;王守绪;何慧蓉;韩志伟 申请(专利权)人: 博敏电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙)44295 代理人: 罗振国
地址: 514768 广东省梅州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种印制电路板用加药装置;属于加热设备技术领域;其技术要点包括箱体,在箱体上设有相互配合的进液孔和出液孔;在箱体上沿竖直方向设有搅拌电机,搅拌电机转轴下端延伸至箱体内并连接有搅拌叶片;在搅拌叶片侧边的箱体上设有加热管,所述加热管与控制单元连接;所述箱体由外壳体和内壳体组成,外壳体和内壳体配合形成保温夹层,在保温夹层内填充有保温材料;在箱体内设有温度传感器,所述温度传感器与控制单元连接;本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的印制电路板用加药装置;用于加热药液。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 用加药 装置
【主权项】:
一种印制电路板用加药装置,包括箱体(1),其特征在于,在箱体(1)上设有相互配合的进液孔(1a)和出液孔;在箱体(1)上沿竖直方向设有搅拌电机(2),搅拌电机(2)转轴下端延伸至箱体(1)内并连接有搅拌叶片(3);在搅拌叶片(3)侧边的箱体(1)上设有加热管(4),所述加热管(4)与控制单元(5)连接;所述箱体(1)由外壳体(1b)和内壳体(1c)组成,外壳体(1b)和内壳体(1c)配合形成保温夹层,在保温夹层内填充有保温材料(6);在箱体(1)内设有温度传感器,所述温度传感器与控制单元(5)连接。
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