[实用新型]增光型CSP标准LED灯珠封装结构有效
| 申请号： | 201620755248.3 | 申请日： | 2016-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN205881948U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广东莞信律师事务所44332 | 代理人： | 曾秋梅 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种增光型CSP标准LED灯珠封装结构，包括LED芯片，LED芯片的上平面和四个侧面均包裹有一层荧光胶层，荧光胶层位于LED芯片的底部边缘位置设有水平向内弯折的挡块。本实用新型采用的增光型CSP标准LED灯珠封装结构可以从五个面发光，发光面有上发光面和四个侧发光面，不需要在四个侧面重新设置LED灯珠，本产品的这种多面发光结构，可以大幅度的提升LED灯的光照范围。有效解决现有LED灯珠光照范围窄，组装结构复杂的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 增光 csp 标准 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种增光型CSP标准LED灯珠封装结构，包括LED芯片，其特征在于，所述LED芯片的上平面和四个侧面均包裹有一层荧光胶层，所述荧光胶层位于所述LED芯片的底部边缘位置设有水平向内弯折的挡块。
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