[实用新型]无须顶针拆卸卡托的结构有效

专利信息
申请号: 201620758129.3 申请日: 2016-07-18
公开(公告)号: CN205961104U 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 张永红 申请(专利权)人: 深圳天珑无线科技有限公司
主分类号: H04B1/3818 分类号: H04B1/3818
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司44281 代理人: 郭燕,彭家恩
地址: 518053 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种无须顶针拆卸卡托的结构,设于机壳内部,包括凸块、传动部以及卡托。凸块穿出机壳一侧设有的第一通孔,传动部与凸块连接,卡托于靠近机壳侧面处设有限位块,限位块与传动部相互配合。通过控制凸块使传动部运动,从而传动卡托运动,使卡托穿出机壳设有的第二通孔;通过控制凸块使传动部运动,从而传动卡托运动,使卡托穿出机壳设有的第二通孔。本实用新型设置凸块和传动部,利用凸块和传动部之间的配合达到推动卡托的作用,使卡托既不需要顶针和开孔就能够被取出,结构简单,易于操作;同时在卡托上省去开孔的工艺,使加工工艺简化,同时不开孔有利于手机的防尘防水,在一定程度上延长手机的使用寿命。
搜索关键词: 无须 顶针 拆卸 结构
【主权项】:
一种无须顶针拆卸卡托的结构,设于机壳内部,其特征在于,包括凸块、传动部以及卡托,所述凸块穿出所述机壳一侧设有的第一通孔,所述传动部与所述凸块连接,所述卡托于靠近所述机壳侧面处设有限位块,所述限位块与所述传动部相互配合;通过控制所述凸块使所述传动部运动,从而传动所述卡托运动,使所述卡托穿出所述机壳设有的第二通孔。
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