[实用新型]一种多孔保温烧结砖有效
申请号: | 201620759316.3 | 申请日: | 2016-07-19 |
公开(公告)号: | CN205804742U | 公开(公告)日: | 2016-12-14 |
发明(设计)人: | 史阳;张杰;托帅 | 申请(专利权)人: | 史阳 |
主分类号: | E04C1/39 | 分类号: | E04C1/39;E04C1/41 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 刘振 |
地址: | 710065 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型提供的一种多孔保温烧结砖,包括砖体和设置在该砖体上的多个孔洞,孔洞内表面上设置有网格状加强筋;且在该网格状加强筋中的任一网格中设置有保温层。具有较强的抗压力和保温性能,并且方便后期线缆的铺设,大大缩短了工期。 | ||
搜索关键词: | 一种 多孔 保温 烧结 | ||
【主权项】:
一种多孔保温烧结砖,包括砖体(1)和设置在该砖体(1)上的多个孔洞(2),其特征在于:所述孔洞(2)内表面上设置有网格状加强筋(3);且在该网格状加强筋(3)中的任一网格中设置有保温层(4)。
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