[实用新型]电子装置的组配结构

摘要

本实用新型有关一种电子装置的组配结构，包括一壳体、一电路集成模块、一导线、一第一定位件及一第二定位件，壳体具有一容置空间且一侧设有一开口；电路集成模块平置于容置空间中；导线电性连接电路集成模块且包含一契合件及一直角转折部；第一定位件嵌合契合件以限制导线于一第一轴线的位移；第二定位件对应于开口设置于容置空间中且嵌合契合件，以限制导线于一第二轴线的位移，其中具有开口之壳体一侧表面的法线方向定义为第一轴线，垂直于第一轴线且平行电路集成模块的平置方向定义为第二轴线。藉此，同时对导线及电路集成模块形成限位固定，并且仅以单道超音波熔接工艺形成接合，有效简化工艺以提升整体良率。

主权项

一种电子装置的组配结构，其特征在于，包括：一壳体，具有一容置空间，该壳体的一侧设有一开口，具有该开口的该壳体一侧表面的法线方向定义为一第一轴线；一电路集成模块，平置于该容置空间中，垂直于该第一轴线且平行该电路集成模块的平置方向定义为一第二轴线；一导线，包含一契合件及一直角转折部，该直角转折部位于该壳体外，该导线以该契合件穿设该开口以使该导线电性连接该电路集成模块；一第一定位件，对应该开口设置且嵌合该契合件，以限制该导线于该第一轴线的位移；以及一第二定位件，对应于该开口设置于该容置空间中且嵌合该契合件，以限制该导线于该第二轴线的位移。