[实用新型]带阻容环路的谐振器、基座及基座组有效

专利信息
申请号: 201620761379.2 申请日: 2016-07-18
公开(公告)号: CN205847208U 公开(公告)日: 2016-12-28
发明(设计)人: 蒋振声;梁惠萍;杨彬 申请(专利权)人: 应达利电子股份有限公司
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05;H03H9/19
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 代理人: 陈健
地址: 518103 广东省深圳市宝安区福永*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于谐振器技术领域,提供了一种带阻容环路的谐振器、基座及基座组。谐振器包括基座、石英晶体谐振子及上盖。基座包括基板,基板底面设有焊盘;顶面设有下电极。基板开有通孔,通孔内嵌置有连通基板顶面与底面的导电体。下电极与部分导电体电连接,下电极上覆盖有电介质,基板顶面覆盖有电阻层;电介质以及部分导电体上铺设有上电极,上电极一端与电介质以及部分导电体电连接,构成电容器。其另一端与电阻层电连接构成电阻器,并通过下电极、导电体与焊盘导通,构成阻容环路。本实用新型节省了PCB的有限空间,产品可小型化;且节省了贴装步骤,生产效率高;另外,减少了外部组件误差的影响,提高振荡器的频率精度。
搜索关键词: 带阻容 环路 谐振器 基座
【主权项】:
一种带阻容环路的谐振器,包括基座、石英晶体谐振子以及上盖,所述上盖盖设于所述基座上,并且所述基座顶面与上盖之间形成一个封闭的腔体,所述石英晶体谐振子安装于所述腔体内,其特征在于,所述基座包括基板,所述基板的底面设置有用作与外部焊接的若干焊盘,所述基板对应于各个焊盘的位置沿基板的厚度方向开设有若干通孔,所述通孔内嵌置有导电体;所述腔体内还设置有下电极、电介质、电阻层以及上电极;所述下电极与部分的导电体电连接,所述上电极的一端与所述电介质以及部分的导电体电连接,其另一端与所述电阻层电连接;所述上电极与所述下电极、电介质构成电容器;所述上电极与所述电阻层构成电阻器;所述电容器以及电阻器通过下电极、导电体与所述焊盘导通,构成阻容环路;所述石英晶体谐振子与所述上电极电连接。
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