[实用新型]一种3D一体化低频天线有效
申请号: | 201620761782.5 | 申请日: | 2016-07-18 |
公开(公告)号: | CN205752550U | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 冯桂财 | 申请(专利权)人: | 中山市兰川电子有限公司 |
主分类号: | H01Q7/06 | 分类号: | H01Q7/06;H01Q1/12;H01Q1/14;H01Q1/50;H01Q21/00 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 夏静洁 |
地址: | 528478 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及天线射频技术领域,尤其公开了一种3D一体化低频天线;包括槽型骨架、所述槽型骨架包括底板,所述底板上设置四个Z向绕线座;所述Z向绕线座上缠绕有线圈;所述四个Z向绕线座均匀分布在所述底板上;所述相邻的两个Z向绕线座之间设有缺口槽;所述底板上包括两组交叉设置的缺口槽,所述每组的两个缺口槽在同一直线上;所述四个Z向绕线座之间形成中槽;每个所述缺口槽与所述中槽连通;所述低频天线还包括天线架,所述天线架包括交叉设置且长度相等的X轴天线和Y轴天线;其中X轴天线置于一组缺口槽内;Y轴天线置于另一组缺口槽内。本实用新型实施例的一体化低频天线结构设计合理、天线参数误差小且性能良好。 | ||
搜索关键词: | 一种 一体化 低频 天线 | ||
【主权项】:
一种3D一体化低频天线,其特征在于,所述低频天线包括槽型骨架(1)、所述槽型骨架(1)包括底板(11),所述底板(11)上设置四个Z向绕线座(12);所述Z向绕线座(12)上缠绕有线圈;所述四个Z向绕线座(12)均匀分布在所述底板上;所述相邻的两个Z向绕线座(12)之间设有缺口槽(13);所述底板(11)上包括两组交叉设置的缺口槽(13),所述每组的两个缺口槽(13)在同一直线上;所述四个Z向绕线座(12)之间形成中槽(14);每个所述缺口槽(13)与所述中槽(14)连通;所述低频天线还包括天线架,所述天线架包括交叉设置且长度相等的X轴天线(2)和Y轴天线(3);其中X轴天线(2)置于一组缺口槽(13)内;Y轴天线(3)置于另一组缺口槽(13)内。
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