[实用新型]一种倒装COB光源有效
| 申请号： | 201620763107.6 | 申请日： | 2016-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN205881939U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市新区观澜街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适应于LED光源技术领域，提供了一种倒装COB光源，包括基板，设置在所述基板上的LED晶片，所述基板上设置有导电线路、以及与所述导电线路连接的倒装共晶位，所述倒装共晶位用于焊接固定所述LED晶片；所述基板上的倒装共晶位表面涂覆有第一金属焊盘喷层，所述LED晶片与所述倒装共晶位连接处的连接电极表面设置有第二金属焊盘喷层，所述第一金属焊盘喷层与所述第二金属焊盘喷层之间还设置有固晶锡膏；所述基板的导电线路与所述LED晶片外覆盖有硅胶。本实用新型实施例通过倒装的方式将LED晶片直接安装在基板上的倒装共晶位，LED晶片电极与基板上的电路通过固晶锡膏回流焊接，使得LED晶片的封装工序减少，同时避免了金线的使用，减少了死灯和闪灯故障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 cob 光源 | ||
【主权项】：
一种倒装COB光源，包括基板，设置在所述基板上的LED晶片，其特征在于，所述基板上设置有导电线路、以及与所述导电线路连接的倒装共晶位，所述倒装共晶位用于焊接固定所述LED晶片；所述基板上的倒装共晶位表面涂覆有第一金属焊盘喷层，所述LED晶片与所述倒装共晶位连接处的连接电极表面设置有第二金属焊盘喷层，所述第一金属焊盘喷层与所述第二金属焊盘喷层之间还设置有固晶锡膏；所述基板的导电线路与所述LED晶片外覆盖有硅胶。
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