[实用新型]一种高温环境下具有温度补偿的大电流测量电路有效
申请号: | 201620763677.5 | 申请日: | 2016-07-21 |
公开(公告)号: | CN205844404U | 公开(公告)日: | 2016-12-28 |
发明(设计)人: | 欧阳玉生 | 申请(专利权)人: | 重庆泛知科技有限公司 |
主分类号: | G01R19/25 | 分类号: | G01R19/25;G01R1/44 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所52100 | 代理人: | 刘楠 |
地址: | 400000 重庆市九龙坡区石新路*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高温环境下具有温度补偿的大电流测量电路,包括热电偶温度测量模块、跨步电压测量模块、MCU通讯及ADC采样模块、RS485传输转换模块、电源模块以及上位机。本实用新型的MCU处理器通过ADC采样端口实时采集导电杆的温度及跨步电压,结合导电杆的截面积尺寸、跨步电压距离以及导电杆温度,计算出流经导电杆的电流,并通过RS485芯片传输给上位机处理,实现了高温环境下具有温度补偿功能的大电流测量技术,提高大电流的测量精度和测量实时性,具有数据传输可靠、成本低廉、易于实现等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 高温 环境 具有 温度 补偿 电流 测量 电路 | ||
【主权项】:
一种高温环境下具有温度补偿的大电流测量电路,其特征在于:包括热电偶温度测量模块(6)、跨步电压测量模块(5)、MCU通讯及ADC采样模块(1)、RS485传输转换模块(2)、电源模块(4)以及上位机(3),所述MCU通讯及ADC采样模块(1)通过ADC采样端口分别与电偶温度测量模块(6)和跨步电压测量模块(5),同时MCU通讯及ADC采样模块(1)的串口发送端与RS485传输转换模块(2)的串口接收端相连,RS485传输转换模块(2)通过串口发送端与上位机(3)连接,电源模块(4)将电压变换及高精度低温漂稳压后供给MCU通讯及ADC采样模块(1)。
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