[实用新型]一种发光二极管的封装结构有效
| 申请号： | 201620765035.9 | 申请日： | 2016-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN205863222U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 | 代理人： | 迟飞飞 |
| 地址： | 518001 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种发光二极管的封装结构，包括支架、与支架配合的焊盘、设置与焊盘上的若干发光二极管，其中，所述焊盘上包括第一电极焊盘及第二电极焊盘，每一发光二极管包括发光芯片及位于该发光芯片两端的电极，所述若干发光二极管的电极相互串联，并连接在所述第一电极焊盘及第二电极焊盘之间。所述发光二极管的封装结构的散热性能好、发光二极管的连接稳固，避免现有技术中导线因受热膨胀拉伸而导致其拉断或拉伤的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装结构，包括支架、与支架配合的焊盘、设置与焊盘上的若干发光二极管，其特征在于：所述焊盘上包括第一电极焊盘及第二电极焊盘，每一发光二极管包括发光芯片及位于该发光芯片两端的电极，所述若干发光二极管的电极相互串联，并连接在所述第一电极焊盘及第二电极焊盘之间。
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