[实用新型]一种硅片搬运箱有效
| 申请号： | 201620768763.5 | 申请日： | 2016-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN205752125U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 吕海强;郑安;黄杨康 | 申请（专利权）人： | 浙江金乐太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 慈溪慈恒专利代理事务所(特殊普通合伙) 33249 | 代理人： | 戚秋鹏 |
| 地址： | 315200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片搬运箱，包括箱体和挡板；所述箱体包括底板、两侧的侧板和后板；所述底板上包括第一缓冲垫；所述后板上包括第二缓冲垫；所述第一缓冲垫和所述第二缓冲垫上分别设有用于放置硅片的硅片凹槽；所述硅片凹槽设有倒角；所述侧板上设有矩形切槽；所述挡板插入至所述矩形切槽内；所述箱体的上端设有阶梯槽；所述箱体的下端即所述底板上设有矩形凸起部；所述阶梯槽的尺寸与所述矩形凸起部的尺寸相同；本实用新型硅片搬运箱的缓冲垫上设有放置硅片的硅片凹槽，硅片的储放效果好，缓冲垫可更换，适用于多种规格的硅片，挡板是可拆卸的，便于放置和拿取硅片，同时也便于清理箱体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 搬运 | ||
【主权项】：
一种硅片搬运箱，其特征在于：包括箱体(1)和挡板(2)；所述箱体(1)包括底板(3)、两侧的侧板(4)和后板(5)；所述底板(3)上包括第一缓冲垫(12)；所述后板(5)上包括第二缓冲垫(13)；所述第一缓冲垫(12)和所述第二缓冲垫(13)上分别设有用于放置硅片的硅片凹槽(6)；所述硅片凹槽(6)设有倒角(7)；所述侧板(4)上设有矩形切槽(8)；所述挡板(2)插入至所述矩形切槽(8)内；所述箱体(1)的上端设有阶梯槽(9)；所述箱体(1)的下端即所述底板(3)上设有矩形凸起部(10)；所述阶梯槽(9)的尺寸与所述矩形凸起部(10)的尺寸相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
