[实用新型]磁环晶体点胶装配机有效

专利信息
申请号: 201620769097.7 申请日: 2016-07-21
公开(公告)号: CN205817240U 公开(公告)日: 2016-12-21
发明(设计)人: 胡德勇;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 河南鑫宇光科技股份有限公司
主分类号: B23P19/04 分类号: B23P19/04
代理公司: 焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙)41133 代理人: 何贯通
地址: 454350 河南省焦作市修武县产业*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型提供了一种磁环晶体点胶装配机,包括工作台,在工作台上安装有转盘、磁环安装机、磁环点胶机、晶体吸附器、第一传送带、伺服电机、传动部、输送器、第二传送带,其中转盘通过中心轴固定在工作台上,磁环安装机、磁环点胶机、晶体吸附器和输送器均绕转盘均匀布置。本实用新型具有点胶装配精度高、点胶装配质量好,点胶装配效率高的优点,在节省劳动力的同时也提供了质量稳定的产品。
搜索关键词: 晶体 装配
【主权项】:
一种磁环晶体点胶装配机,包括工作台,其特征在于:工作台上安装有转盘、磁环安装机、磁环点胶机、晶体吸附器、第一传送带、伺服电机、传动部、输送器、第二传送带,所述转盘通过中心轴固定在工作台上,转盘周边均匀分布有磁环安装孔;所述的磁环安装机、磁环点胶机、晶体吸附器和输送器均绕转盘均匀布置;所述的磁环安装机的机头对准磁环安装孔,以磁环安装机为基准点,磁环点胶机位于转盘顺时针90°方向,晶体吸附器位于转盘顺时针180°方向,输送器位于转盘顺时针270°方向;所述第一传送带与晶体吸附器连接,所述第二传送带与输送器连接;所述伺服电机与传动部相连,传动部与传送带衔接。
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