[实用新型]一种多孔抗震承重砖有效
申请号: | 201620772230.4 | 申请日: | 2016-07-21 |
公开(公告)号: | CN205804740U | 公开(公告)日: | 2016-12-14 |
发明(设计)人: | 张琼会 | 申请(专利权)人: | 师宗县泰宇新型建材有限公司 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00;E04B1/98;E04H9/02 |
代理公司: | 曲靖科岚专利代理事务所(特殊普通合伙)53202 | 代理人: | 戎加富 |
地址: | 655700 云南*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多孔抗震承重砖,包括砖体,所述砖体设置有沿厚度方向贯穿砖体的通孔,所述通孔的数量为3个至8个,通孔的最小径向尺寸为10毫米至30毫米,所述砖体的孔洞率为5%至14%。本实用新型砖体上通孔的数量少,降低制造难度,孔洞率低,有利于保证砖体的强度。砖体一般采用混凝土砌筑,现有多孔砖在砌筑时,由于其通孔数量多,孔径小,混凝土粘连度较大,基本不进入通孔,而本实用新型多孔砖的通孔直径较大,在砌筑时,混凝土从砖体上表面流入通孔内,并与砖体下表面的混凝土结合形成一个整体,当承重墙砌筑完工,混凝土干燥后,整个墙体就通过混凝土连接成为一个整体,抗震能力强。 | ||
搜索关键词: | 一种 多孔 抗震 承重 | ||
【主权项】:
一种多孔抗震承重砖,包括砖体(1),所述砖体(1)设置有沿厚度方向贯穿砖体(1)的通孔(2),其特征在于:所述通孔(2)的数量为3个至8个,通孔(2)的最小径向尺寸为10毫米至30毫米,所述砖体(1)的孔洞率为5%至14%。
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