[实用新型]一种多孔抗震承重砖有效

专利信息
申请号: 201620772230.4 申请日: 2016-07-21
公开(公告)号: CN205804740U 公开(公告)日: 2016-12-14
发明(设计)人: 张琼会 申请(专利权)人: 师宗县泰宇新型建材有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04B1/98;E04H9/02
代理公司: 曲靖科岚专利代理事务所(特殊普通合伙)53202 代理人: 戎加富
地址: 655700 云南*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 实用新型公开了一种多孔抗震承重砖,包括砖体,所述砖体设置有沿厚度方向贯穿砖体的通孔,所述通孔的数量为3个至8个,通孔的最小径向尺寸为10毫米至30毫米,所述砖体的孔洞率为5%至14%。本实用新型砖体上通孔的数量少,降低制造难度,孔洞率低,有利于保证砖体的强度。砖体一般采用混凝土砌筑,现有多孔砖在砌筑时,由于其通孔数量多,孔径小,混凝土粘连度较大,基本不进入通孔,而本实用新型多孔砖的通孔直径较大,在砌筑时,混凝土从砖体上表面流入通孔内,并与砖体下表面的混凝土结合形成一个整体,当承重墙砌筑完工,混凝土干燥后,整个墙体就通过混凝土连接成为一个整体,抗震能力强。
搜索关键词: 一种 多孔 抗震 承重
【主权项】:
一种多孔抗震承重砖,包括砖体(1),所述砖体(1)设置有沿厚度方向贯穿砖体(1)的通孔(2),其特征在于:所述通孔(2)的数量为3个至8个,通孔(2)的最小径向尺寸为10毫米至30毫米,所述砖体(1)的孔洞率为5%至14%。
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